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AB-1: IsoLoop隔离芯片的安全向导(.pdf)
NVE的IsoLoop隔离产品已经接受过各种安规的测试并取得合格证书。此向导总结出了那些标准。
AB-2: 高压测试标准概述(.pdf)
与隔离产品相关的高压测试标准的描述,包括UL1950,UL1577,UL3101-1和VDE0884。
AB-3: IL700/IL200固有的锁存应用(.pdf)
在实效保护状态下IL700/IL200隔离产品会减少锁存的需要。
AB-4: 隔离逻辑电平移位(.pdf)
IL700/IL200隔离产品在隔离数据时,可以在5V和3.3V电平中互换。
AB-5: 隔离RS-485 and RS-422收发器(.pdf)
NVE独有的IL400和IL3000系列单芯片隔离收发器功能。极大的减少了使用芯片的个数,与传统的光耦隔离比较节省板面空间。
AB-6: RS-485系统(.pdf)
实用技巧和经验法则能使RS-485系统更好的工作。
AB-7: GMR在隔离中的应用(.pdf)
自旋电子巨磁阻理论(GMR)和它的独特的在IsoLoop隔离产品中的应用。
AB-8: 电源旁路电容的选择和摆放(.pdf)
正确选择和摆放供电电源的旁路电容能确保带有IsoLoop隔离产品的电路板正常工作。
AB-9: 无铅和锡铅焊接文档(.pdf)
此文档规定了对于与RoHS相匹配的无铅隔离芯片焊接标准和传统的锡铅部分。
AB-10: 使用IL600系列隔离产品实现的差分信号线的接收端(.pdf)
独有的线圈输入的IL600系列隔离产品可以直接连接成理想的RS-485和RS-422差分网络。此文档告诉你如何节省元件和减少成本。
AB-11: 隔离A/D转换器(.pdf)
此文档指出IsoLoop隔离芯片怎样做到通过有效的数字电流控制来加强静态和动态的ADC性能。
AB-12: IsoLoop对于高效率的电源控制的隔离(.pdf)
IsoLoop隔离产品能提供超过光耦的重要优势,在隔离H桥电路的MOSFET和DC-DC转换器方面。
- 2ns的典型脉宽失真能最小化传输死区时间和最大化产品的效率
- 无限的使用期限和所有时间内产品品质不降级
- 更小的封装,包括双通道产品采用MSOP-8的封装
AB-13: IsoLoop 磁场抗干扰性和敏感性(.pdf)
IsoLoop隔离产品远远超过了所需要的公共标准的抗干扰性,适用于大多数的工业,商业,通信,民用和医疗行业。此文档提供了IsoLoop隔离产品在解决EMC环境方面的指导。
AB-14: 隔离数据转换-对噪声作全面的了解(.pdf)
隔离是减少数据转换系统噪声和增加解析度的低成本的解决方法。此文档展示了如何利用隔离产品和合适的地平面结构的有效结合来获得同类最佳品质的失真参数。
AB-15: IL600系列通道到通道隔离芯片(.pdf)
通道间的数字信号隔离芯片在PLC中有类似的应用。然而,传统的光耦长时间使用后其脉宽失真,传输延迟和偏移等参数性能都会有所下降。IL600/IL600A系列隔离芯片能提供极好的只有很少时序品质下降的通道间隔离。
AB-16: IL700,IL200,IL600和IL500系列数字隔离芯片的应用(.pdf)
在隔离芯片应用平台上,大多数人经常问到的一个问题:“NVE数字隔离产品系列之间的差别是什么?”此应用文档展现了不同系列在设计中的区别,为什么这些区别这么重要,个别产品在哪里使用最合适。
AB-17: 隔离I²S最小失真-获得隔离音响的最好效果(.pdf)
此应用文件是关于高保真数字音响方面的隔离技术。尤其需要指出的是,此技术的使用能减少任何既定系统的固有噪声。在此描述了拥有DAC电路的隔离I2S CD转换口。
AB-18: 隔离芯片能承受的电压(.pdf)
耐受电压就是加在隔离芯片输入和输出端口的不会造成损坏的最大电压。这可能最为被大众广泛认知的一种高压规格。此文档介绍了各种高压规格,同时通过电路说明耐受电压在电路设计中的重要性。
AB-19: PROFIBUS相兼容: 硬件设计向导(.pdf)
硬件设计中对于PROFIBUS DP 节点最好的应用。覆盖了3点最重要也是最容易被忽略的设计考虑:隔离芯片,PROFIBUS兼容性和总线节点的极性。
AB-20: NVE IL600系列:最合适的光耦替代芯片(.pdf) — 中文版资料
IL600系列是仅有的一款完全替代光耦的产品,能够工作在电流模式或电压模式,单端信号或差分信号,电压范围广泛。输出方式有CMOS或漏极开路输出,根据需要可配置成正向或反向数据传输。